先进封装材料攻关项目(厦门安捷利美维科技有限公司)

大型

项目位于海沧街道05-12A临港新城片区，建筑面积410455.77----米，用地面积193994.09----米， 项目实施土地为企业自有用地，已于2022年6月取得不动产权证明，已取得场地合法使用权。项目拟利用现有厂房及配套设施，承担国家先进封装材料攻关项目。项目通过研究先进封装材料（ABF）实现产品核心原材料国产化替代，预计项目完成后，先进封装基板产能可达6000片/月， 项目总投资1.5亿元，其中自筹资金1.5亿元，明细如下：设备购置费8000万元，材料费3000万元，人员人工费2700万元，折旧费800万元，燃动费300万元，测试化验加工费200万元。项目旨在开展积层膜（ABF）基板关键技术研发，突破制约国内高端基板发展的核心技术，实现核心原材料的国产化替代，并通过产业链客户测试验证，本项目建成后，将成功开发出面向人工智能（AI）芯片、5G通信等领域应用的高性能计算CPU、GPU等高端芯片用ABF基板，打造国产高端芯片封装基板解决方案，实现国产材料替代，并具备小批量量产能力。项目的完成将填补内资企业在高端封装基板的产能空白，打破国外厂商的市场垄断，对实现我国高端芯片全产业链的自主可控具有重要战略意义，将为推动我国集成电路产业高质量发展提供强有力的支撑