年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目(苏州三锐佰德新材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-19（发布：2025-02-19）
项目阶段： 2025-02-19处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容:为满足下游先进半导体封装企业对封装材料的巨大需求,公司拟进行半导体封装用超细粉体的生产,项目建成后年产2000吨先进半导体封装用超细粉体工艺流程:筛选、烘干、活化、洗涤、回收、干燥、筛选、粉磨、包装项目
项目工期及阶段
工程备注： 2025-02-11跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方联系人及联系方式.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息