项目基于原生产车间进行技术改造升级,总投资20000万元,拟淘汰精密钻孔机、PCB数控铣床、激光直接成像曝光机、FPC激光切割机等设备150台(套),新购置VCP(30铜缸)、压机(4热2冷)、曝光机LDI、真空蚀刻机等自动化智能化关键设备230台(套),建成PCB及FPC智能生产线。项目实施后可实现年产印制电路板120万----米、柔性印制电路板36万----米。项目基于原生产车间进行技术改造升级,总投资20000万元,拟淘汰精密钻孔机、PCB数控铣床、激光直接成像曝光机、FPC激光切割机等设备150台(套),新购置VCP(30铜缸)、压机(4热2冷)、曝光机LDI、真空蚀刻机等自动化智能化关键设备230台(套),建成PCB及FPC智能生产线。项目实施后可实现年产印制电路板120万----米、柔性印制电路板36万----米。
工程备注: 截止目前2025年2月15日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工