项目通过对现有年产70万----米多层PCB板车间进行技改升级,淘汰曝光机、移载式收放机、单机A0I等设备,购置LDI曝光机、机器人收放机、连线A0I等设备,导PTE高频材料产品制作工艺流程技术,实现射频天线卫星星链高端产品制作引入埋铜块以提升产品技术水平和生产效率。产品方案及规模:本项目计划通过技术改造实现以下目标:1)项目不新增产能,产品良品率从90%提升至95%以上2)实现服务器板国内市场产品制作工艺技术,最终建成PCB智能车间,占有率从5%提升至10%,汽车电子板市占率从8%提升至15%。
工程备注: 截止目前2025年2月17日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工