项目通过对现有年产70万----米多层PCB板车间进行技改升级,淘汰曝光机、移载式收放机、单机AOI等设备,购置LDI曝光机、机器人收放机、连线AOI等设备,导入PTFE高频材料产品制作工艺流程技术,实现射频天线卫星星链高端产品制作;引入埋铜块产品制作工艺技术,最终建成PCB智能车间,以提升产品技术水平和生产效率。本项目计划通过技术改造实现以下目标:1)项目不新增产能,产品良品率从90%提升至95%以上;2)实现服务器板国内市场占有率从5%提升至10%,汽车电子板市占率从8%提升至15%。
工程备注: 截止目前2025年2月17日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工