新能源车用IGBT、碳化硅(SiC)模块封装项目(扬州扬杰电子科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-19（发布：2025-02-19）
项目阶段： 2025-02-19处于施工图设计开始
建设周期： 2025年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
扬州扬杰电子科技股份有限公司新能源车用igbt、碳化硅(sic)模块封装项目主要从事车规级igbt模块、sicmosfet模块的研发制造
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,正在进行施工和监理的资格预审,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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