萧政工出〔2023〕29号半导体分立器件制造项目(浙江省杭州市)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-27（发布：2025-02-27）

项目阶段： 2025-02-27处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 8700万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目拟用地总规模0.1688公顷,其中农用地0.1688公顷(耕地0.1681公顷)不占永久基本农田

项目工期及阶段

工程备注： 2025-02-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司华东分院负责.3、土建施工情况:该项目主体正在施工,由浙江宸越建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式.