超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目(天津泰达山河科技有限公司)

天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目，建设规模为----。项目在新购置土地上分两期建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化工程。 一期工程：占地面积----，建筑面积----。厂区建设主要内容包括制造厂房、中央动力厂房等。新建一条超表面晶圆级光学芯片12寸量产线，主要设备涵盖深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机以及物理及化学气相沉积设备等。主要生产工艺为：以12寸玻璃晶圆为生产原料，经薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺流程，生产12寸超表面玻璃晶圆产品。该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术。项目规划产能为72000晶圆片/年。