SMD贴片电感器自动化生产及封装生产线(大荔宝优电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-09-12（发布：2022-09-10）
项目阶段： 2022-09-12处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1050万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
计划投资规模1000万多少元，建设SMD贴片电感器自动化生产及封装生产线，实现SMD贴片电感器智能化生产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2022年9月10日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
项目动态 0
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