建设5g高频高速通信电路板项目,企业利用现有厂房----,购置镭射钻机、ldi曝光系统、数控钻机、压合回流线、飞针测试机、通用测试机、自动贴膜机、丝印机、工业机器人、agv、工业4.0自动化软件、企业管理软件、自动物流系统软件、aps软件、wms软件等软、硬件设备设施,开展多层板背钻控深工艺、高频段多层压合技术、5g超大容量无干扰技术等关键技术攻关,新建5g高频高速通信电路板生产线,建成后可实现高频高速通信电路板年产52万平米的产能.工艺流程:开料钻孔清洗黑孔镀铜图形转移蚀刻覆盖膜贴合丝印文字镍钯金贴补强成型检验包装项
工程备注: 1、手续办理情况:该项目环评手续已办理.2、设计完成情况:该项目现有厂房建设,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房建设,无需施工单位.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.