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先进半导体异质集成装备制造与研发(天津)
先进半导体异质集成装备制造与研发(天津)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-02-25(发布:2025-02-25)
项目阶段:
2025-02-25处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年2月 - 2025年4月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
4088万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为4088万,总造价为2588万. *先进半导体异质集成装备制造与研发,地上层数4层
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年2月25日),该项目处于主体施工阶段,预计2025年4月完工.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
部门:
项目部
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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