年产1500套半导体核心零部件制造基地及设备配置项目(迈睿(杭州)精密制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-24（发布：2025-12-17）
项目阶段： 2026-07-24处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 105000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
拟新增工业用地----，总建筑面积----。主要建设内容包括：首要建设研发办公楼，其次建设厂房，同时配套建设辅助用房，实施半导体设备及其关键零部件制造项目。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月15日)，该项目主体工程施工进度尚未达50%
项目动态 3
2026-07-24
阶段更新:
2026-07-24
新增人员:
2026-07-24
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息