集成电路封装测试生产基地项目二期项目(四川省内江市)

大型

本项目建设内容以主次顺序阐述如下：首要任务为建造厂房，规划建筑面积----，用于构建无尘车间、生产管理人员办公室及倒班楼等核心功能区域；其次为增设配套软硬件设备，主要设备涵盖Disco、K＆S、ASM及上海新阳等企业制造的全自动封装设备，以及其他相关生产及检测设备。 项目聚焦QFN/DFN（含FC）、LGA与LQFP三类工艺产品的产能扩张，建成后将新增年产26亿颗QFN/DFN、8亿颗LGA及1亿颗LQFP的生产能力，精准匹配公司业务高速发展需求。