集成电路封装测试生产基地项目二期项目(四川省内江市)

大型

本项目建设内容主要包括建造厂房、增设相应的软硬件设备,拟对qfn/dfn、flga与lqfp等工艺产品进行扩产.项目建成后,将新增配套25.96亿颗qfn/dfn(含fc)、8.25亿颗lga和1.25亿颗lqfp的生产能力,满足公司业务快速发展的需求.预计建成后次年实现15%的产能利用率,当年销售收入达6290.88万元;建成后第二年实现86%的产能利用率,当年销售收入达37206.07万元;建成后第三年实现100%的产能利用率,当年销售收入达43137.47万元.根据计划,本项目建筑面积约2.1万㎡,用于建设无尘车间、生产管理人员办公室及倒班楼等.公司招募并组建了一支高学历的员工队伍,为技术储备奠定基础.2011年至今,公司陆续完成了dip/sop特殊产品开发、qsop/ssop多引脚产品开发、to251/252功率器件封装、qfn/pdfn系列产品开发等任务,封装工艺从传统封装向先进封装迈进,具备扎实的研发能力.主要设备包含disco、k＆s及asm、上海新阳等公司制造的全自动封装设备及其他相关生产及检测设备