年产240万平米HDI及FPC线路板新建设项目(鹰潭市森联电子有限公司)

大型

项目达成后形成年产240万平米HDI及FPC线路板，产品类型主要为高密度互联板，包括任意层互联Any-layer HDI和盲埋孔板。产品主要应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备、通信设备等。 租赁厂房总建筑面积64204.51----米。分二期建设，一期租赁厂房总建筑面积37645.33----米，购置开料机，钻孔机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等生产设备及原材料，形成年产万----米HDI及FPC线路板生产能力；二期租赁厂房总建筑面积26559.18----米，购置开料机，涂布机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等生产设备及原材料，形成年产120万----米HDI及FPC线路板生产能力。