年生产20万片高精密薄膜电路基板项目(苏州频普半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-03（发布：2025-03-03）
项目阶段： 2025-03-03处于立项审批
建设周期： 2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目租赁现有厂房----.生产原料为基板,工艺流程为基板抛光、打孔、超声波清洗、干燥、真空镀膜、光刻、刻蚀、划片,项目建成后年产20万片高精密薄膜电路基板.采购单面抛光机、陶瓷基板激光精密钻孔系统、磁控溅射机等主要设备127台(套)
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.
项目动态 2
2025-03-03
新增:业主
2025-03-03
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息