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铝基半导体电子封装陶瓷材料项目(山西镓能半导体科技有限公司)
铝基半导体电子封装陶瓷材料项目(山西镓能半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-11-08(发布:2022-11-08)
项目阶段:
2022-11-08处于
立项审批
建设周期:
2023年1季度 - 2025年1季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建设生产车间28000----米,新上回转窑、均化库、螺旋喂料机、斗式提升机、筛分机、高压压球机等生产设备。可年处理20万吨铝灰,年产非冶炼级氧化铝粉2.5万吨,铝酸钙7万吨。建筑材料5万吨、聚合氯化铝6万吨,再生铝2.5万吨。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2022年11月8日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工
项目动态
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业主
单位:
山西镓能半导体科技有限公司
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