云浮全芯微DFN、QFN封装项目(一期)(广东汉旗半导体有限公司)

大型

项目租用厂房面积约2万m²，主要通过CP晶圆测试，晶圆切割、上芯、焊线、塑封、测试等生产流程，对DFN、QFN等电子元器件进行封装测试，达产后预计年封测量达到150亿只。