半导体装备精密零部件再生修复及国产化替代研发生产基地(武汉福芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-31（发布：2025-03-04）
项目阶段： 2025-07-31处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建研发楼、生产厂房、动力站、产品仓库、综合楼,规划建筑面积60,000余㎡,建设半导体装备精密零部件再生修复产品线4条,陶瓷精密零部件生产线2条,石英精密零部件生产线4条,硅精密零部件生产线1条、金属精密零部件生产线2条,年生产半导体装备精密零部件再生修复及新品约50万件
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年07月31日)该项目主体封顶
项目动态 1
2025-07-31
新增:主体
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息