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高端半导体芯片掩模版制造基地项目2#厂房(广东省珠海市)
高端半导体芯片掩模版制造基地项目2#厂房(广东省珠海市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-03-14(发布:2025-03-14)
项目阶段:
2025-03-14处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年2月 - 2025年10月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
2385万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为2385万,总造价为1885万. ----主体结构工程、屋面及防水工程、建筑给排水工程、建筑电气工程、消防工程、通风空调工程、门窗工程.
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年3月14日),该项目处于主体施工阶段,预计2025年10月完工.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
广东有色工程勘察设计院
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
息产业电子第十一设计研究院
部门:
办公室
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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