该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为100000万,总造价为80000万.
项目占地面积----(其中工业地块----,公共交通用地----,机动车停车场库用地1占地----,机动车停车场库用地2占地----,市政道路----,绿地----)总建筑面积约----,项目建成后将制造光纤连接器、电力半导体器件、继电器、电力晶闸管等半导体相关产品,年产值达15亿元.11号宿舍(框架剪力墙15(1)层1栋)16号地下室(框架0(1)层1栋)4号厂房(框架结构地上11层一栋)8号厂房(框架9层1栋)5号厂房(框架结构地上11层一栋)3号厂房(框架结构地上13层一栋)15号地下室(框架结构地下1层一栋)2号厂房(框架结构地上8层一栋)1号厂房(框架结构地上11层一栋)(公共交通用地)12号公交首末站(框架9(1)层1栋)(机动车场库用地1)13号停车楼(框架剪力墙10层1栋)6号厂房(框架结构地上13层一栋)7号厂房(框架结构地上11层一栋)10号设备房(框架2层1栋)9号厂房(框架9层1栋)
工程备注: 截止目前(2025年3月11日),该项目主体工程过半,预计2025年4月完工.