智能算力中心高多层高密互连电路板项目(三期)(生益电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-04（发布：2025-03-10）
项目阶段： 2025-08-04处于项目立项已完成
建设周期： 2025年1季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 62900万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目规模及内容本项目拟在已有厂房进行主体建筑装修改造和新增先进生产设备.包含购买智能化、自动化、软硬件一体化等先进高精度生产线并整合高端化、系统化、智能化、绿色化系统,用于生产智能算力中心高多层高密互连电路板,项目投产后,预计年产96万ft²
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月04日)该项目设计施工单位尚未确定,开工时间未定.
项目动态 1
2025-08-04
新增:业主
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