集成电路封装用互连材料产业化项目(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-19（发布：2025-03-19）
项目阶段： 2025-03-19处于主体施工开工
建设周期： 2025年2月 - 2025年11月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3650万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
对集成电路封装用互连材料产业化厂房改造,改造面积----.
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年3月19日),该项目处于主体施工阶段,预计2025年11月完工.
项目动态 0
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