一期项目占地约50亩,新建生产及辅助用房面积约为10万㎡:购置曝光机、压合机、数控钻孔机等生产及辅助设备1088台套;工艺流程:钻孔、压膜、曝光、显影、压合、冲切、内层制作、裁板磨边、预烘等工艺和技术,建设3条自动化电路板产品生产线及相关配套设施;项目建成后达到年产150万㎡高精密双面多层线路板、hdi线路板、刚挠结合印制板的生产能力;工艺流程:钻孔等离子处理孔金属化镀铜
工程备注: 截止目前(2025年05月21日):1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目正在进行初步设计,由中凡国际工程设计有限公司怀化分公司负责设计.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加设计单位的联系人及联系方式.