数字光源芯片先进封测基地项目(上海智汇芯晖微电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-10-24（发布：2025-03-17）

项目阶段： 2025-10-24处于主体施工开工

建设周期： 2025年6月 - 2026年12月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 111800万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

(一)、此项目总用地面积----(35亩)建筑占地约----,建筑面积----. (二)、一阶段将完成全部土建工程,计划实现年生产数字化车灯模组120万套;二阶段则通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间来提升产能,预计年生产数字化车灯模组180万套.项目全面建成后,年生产数字化车灯模组可达300万套

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年10月24日)，该项目处于主体施工阶段