数字车灯模组封测基地一期及二期产能扩建项目(上海智汇芯晖微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-30（发布：2025-03-17）
项目阶段： 2026-07-30处于主体施工开工
建设周期： 2025年6月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 111800万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
(一)、此项目总用地面积----(35亩)建筑占地约----,建筑面积----.
(二)、一阶段将完成全部土建工程,计划实现年生产数字化车灯模组120万套;二阶段则通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间来提升产能,预计年生产数字化车灯模组180万套.项目全面建成后,年生产数字化车灯模组可达300万套
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月20日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 7
2026-07-30
新增人员:
2026-07-30
新增人员:
2025-10-24
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 设计总工
职位： 工艺工程师
备注：项目负责人
职位： 项目经理
职位： 采购专员
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息