CMP用抛光垫智能化改造项目(湖北鼎汇微电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-14（发布：2025-03-14）
项目阶段： 2025-03-14处于立项审批
建设周期： --
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
购置刻槽机、贴合机、抛光机等设备（仪器），并配置ERP、WMS、MES、OA等智能化系统（设备），实现系统深度集成，完成CMP用抛光垫智能化升级改造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年3月14日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工
项目动态 0
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