金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目(甘肃省兰州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-03-19（发布：2025-03-19）

项目阶段： 2025-03-19处于主体施工单位中标

建设周期： 2025年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 99800万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业:半导体封装新材料(兰州)生产线一期项目占地130亩,将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条,主体建筑包括1#主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库;据了解,引线框架作为集成电路芯片载体,借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接,是芯片封装的关键构件;项目规划分三期建设

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计情况尚未了解.3、土建施工情况:该项目分三期建设,一期已建成,二三期主体工程尚未开始建设,施工单位已确定.4、设备采购情况:该项目设备情况尚未了解.