武汉芯荃通光芯片研发生产制造项目(武汉芯荃通科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-03-14(发布:2025-03-14)
项目阶段: 2025-03-14处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
购置坤鼎国际智能医疗产业化基地一期D3栋2单元2楼202室厂房,面积1025.63----米,进行装修改造,新增生产设备3台,从事光芯片,光通信设备研发与生产制造,预计年生产设备15台以上。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年3月14日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

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