成都英特尔半导体项目(四川省成都市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-25（发布：2025-03-25）
项目阶段： 2025-03-25处于施工图设计开始
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 210000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目对成都封装测试基地进行扩容,新增服务器芯片的封装测试服务,以满足数据中心和云计算领域的市场需求
项目工期及阶段
工程备注： 2025-03-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续未了解.2、设计完成情况:该项目设计已完成,设计单位未了解.3、土建施工情况:该项目主体尚未施工,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人及联系方式.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
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