高新数字智能彩印软包装生产(运城市华通印务有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-03-18(发布:2025-03-18)
项目阶段: 2025-03-18处于已竣工

建设周期: 2020年3季度 - 2021年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
一期:新建年产5亿条包装袋生产线共2条,购置安装主要设备2台(套),工艺流程:原材料-彩印印刷-无溶剂复合-分切-制袋-成品-包装入库。建设主要车间等设施,建筑面积----。二期:新建年产5亿条包装袋生产线共2条,购置安装主要设备2台(套),工艺流程:原材料-彩印印刷-无溶剂复合-分切-制袋-成品-包装入库。建设动力车间、办公大楼、职工生活楼等公辅设施,建筑面积----。总建筑面积----。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年3月18日,该项目处于竣工验收阶段,预计2020年3季度开工

项目动态 0

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