先进半导体异质集成装备制造与研发(天津中科晶禾电子科技有限责任公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-01（发布：2025-04-01）
项目阶段： 2025-04-01处于主体工程过半
建设周期： 2025年2月 - 2025年5月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 4088万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为4088万,总造价为2588万.
*先进半导体异质集成装备制造与研发,地上层数4层
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月01日),该项目主体工程过半,完工日期暂未定.
项目动态 1
2025-04-01
新增:总承
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息