新建信息化包装物芯片组装及检测项目(四川省广安市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-02（发布：2025-04-02）
项目阶段： 2025-04-02处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 7320万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目净用地面积----,总建筑面积----,主要新建1栋1f厂房、1栋6f综合楼以及其他配套设施;建设芯片安装、包装物检测等4条生产线,购置安装芯片安装线、包装物检测线等、超声波焊接机等生产设备22台(套)以上
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由蓝创工程设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由四川共吉载具科技有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.
项目动态 1
2025-04-02
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息