室内装修项目(杰信半导体材料(珠海)有限公司)

大型

本项目设计年产能为蚀刻型28.673万㎡（59.775吨）和冲压型301.665万㎡（5450.1816吨），合计330.338万㎡（5509.9566吨）。车间建筑面积21,198.81----米，包含生产区、仓储区及辅助功能区。主要产品为蚀刻型和冲压型集成电路引线框架，年产能分别为1500万条和416亿只，规格多样，满足半导体封装需求。核心设备包括高精度冲压机、自动化蚀刻生产线等，技术标准严格，如基材厚度精度±0.008mm，蚀刻线宽公差≤±0.025mm，冲压成型良品率≥99.5%，符合ISO 9001和RoHS标准。