悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地项目(苏州市悠越电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-23(发布:2025-04-02)
项目阶段: 2026-04-23处于消防分包确定

建设周期: 2025年4季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目名称:悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地 项目概况:本项目总用地面积21417----米,总建筑面积59224----米,其中计容总建筑面积47400----米。项目建筑密度为44.27%,绿地率为9.97%。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月23日),该项目处于施工阶段,预计于2026年8月完成施工

项目动态 5

2026-04-23
新增人员:
2025-12-12
阶段更新:
2025-12-12
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东
备注:参与项目管理
部门: 项目部
备注:参与项目建设

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
职位: 总经理

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 招标采购部
备注:垃圾外运工程采购

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

职位: 现场负责人
备注:负责消防现场
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