光电半导体研发智造基地及玻璃幕墙厂房与研发办公楼建设项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-26(发布:2025-04-02)
项目阶段: 2026-05-26处于消防分包确定

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设数栋最高为11层的简单装修厂房;其次建设精装修研发办公楼。 部分建材与配置情况:外墙采用玻璃幕墙;配备电梯;安装商用大型中央空调,且空调系统含新风功能。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年5月26日),该项目处于分包阶段

项目动态 8

2026-05-26
新增人员:
2026-05-26
新增人员:
2026-05-26
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

职位: 董事长
职位: 总经理
职位: 经理
备注:负责生产工艺
备注:参与现场施工管理
备注:负责报建手续

设计院联系人

12 位联系人

幕墙设计

职位: 幕墙设计师

施工图设计

备注:设计负责人
部门: 设计部
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
职位: 设计负责人
职位: 建筑工程师
职位: 结构工程师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师

承建方联系人

8 位联系人

总承建商

职位: 经理
部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 招标采购部
备注:垃圾外运工程采购
职位: 总工、技术总工
职位: 施工负责人

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

备注:参与施工管理
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