年产50吨第三代半导体用纳米研磨粒子及年产50吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目(鼎龙(仙桃)新材料有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-17(发布:2025-12-15)
项目阶段: 2025-12-17处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目建筑面积为----,其中第三代半导体用纳米研磨粒子面积为----,集成电路用高纯纳米研磨粒子面积为----,对已建成车间预留区域改造,购买并安装纳米研磨粒子生产设备,配套辅助、环保等设施,建成年产 50 吨第三代半导体用纳米研磨粒子及年产 50 吨集成电路用高纯纳米研磨粒子生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年12月15日,该项目处于立项阶段

项目动态 3

2025-12-17
新增人员:
2025-12-17
更新项目概
2025-12-17
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 财务负责人,执行董事,经理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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暂无分包方联系人信息
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