本项目拟新建福州新区闽台集成电路产业融合发展示范园区总建筑面积约----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----,主要包括标准化厂房、配套用房、地下室等建筑物,以及园区绿化、室外道路、照明、综合管网、屋顶光伏发电设施等基础设施;并配套完善周边城市道路、隧道、桥梁、涵洞、智慧停车等配套基础设施.其中新建城市道路约4.34km,改造道路约5.5km,新增园区地面停车位3000个.主要包含5个子项目,具体如下:福州新区闽台集成电路产业融合发展示范园区:项目总用地面积约205.4亩(----)主要建设内容包括标准化厂房、配套用房、地下室等建筑物,并配套完善园区绿化、室外道路、照明、综合管网、屋顶光伏发电设施等基础设施.拟新建总建筑面积约----,其中厂房面积约----,配套用房面积约----,地下室面积约----.该厂房用于集成电路生产
工程备注: 截止目前(2025年4月2日)该项目设计施工未定.