建设8英寸碳化硅晶圆项目:安徽芜湖瑞纳8英寸碳化硅,项目工艺流程:破碎振动筛球磨搅拌装袋成品
工程备注: 2025-04-01跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目已做施工图设计,设计由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方联系人及联系方式.6、其它情况说明:安徽瑞纳半导体科技有限公司江区汽车半导体系统封装是为了立项用的,安徽芜湖瑞纳8英寸碳化硅项目是做国家窗口指导用的,实际是项目做的是8英寸碳化硅晶圆,信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司是给项目做的设计和项目管理.