半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)(浙江机器人产业集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-19（发布：2025-04-09）
项目阶段： 2026-03-19处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 199041万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积111109----米，总建筑面积349705----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 建造数栋多层无装修厂房；
2. 配套建设地下车库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月19日)，该项目其他施工单位已进场开展准备工作，尚未大规模开工，预计工期为2年
项目动态 3
2026-03-19
新增人员:
2025-05-23
新增:施工
2025-04-09
新增:业主
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
职位： 结构工程师
备注：专业负责人
职位： 电气工程师
备注：专业负责人
职位： 给排水工程师
备注：设计负责人
职位： 暖通工程师
备注：专业负责人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息