江苏省南京市浦口区双浦路以南、丁香路以东地块项目(江苏芯德半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-19（发布：2025-04-03）
项目阶段： 2025-08-19处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2029年1季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1·项目拟用地约147亩,规划建设约14万平米的生产厂房、研发中心及相关配套用房等,打造全球最领先的集成电路高端封装及测试基地.2·项目投资1亿、
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月19日)该项目施工单位进场做前期准备
项目动态 1
2025-08-19
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息