石之锐半导体切割研磨材料生产项目(厦门石之锐材料科技有限公司)

项目位于新乐东路9号2号楼第一层北侧和第三层, 建筑面积4057.35----米, 用地面积2647.48 ----米, 租赁厦门火炬产业发展投资有限公司厂房，拟建设石之锐半导体切割研磨材料生产项目，包含投建半导体切割研磨材料线，预计年产半导体切割材料树脂刀片45万片、半导体切割材料金属刀片20万片、半导体切割材料配套磨刀板55万个、半导体研磨材料减薄磨轮2万个。项目总投资4000万，其中设备及技术投资3800万，购买混料机7台、油压机18台、烤箱16台、烧结炉6台等设备，其他投资200万用于厂房装修, 实现半导体材料进口替代，提高半导体产业中晶圆切割、减薄工艺的生产效率、成本和产能，减少次品率, 本项目建成后，可解决半导体切割减薄技术难题，拥有自主知识产权并获得国家发明专利授权，且半导体材料切割研磨材料研发及生产线建成还能服务周边企业，带动地方经济发展