建设晶圆级先进封测生产基地,主要建设内容包括厂房、动力站(为核心生产提供能源支持)、宿舍(满足人员居住需求)、污水处理站(处理生产废水达标排放)以及室外工程等配套设施。该项目的实施,将助力公司构建完善的晶圆级先进封测能力体系,有效满足先进存储器产品以及大湾区市场对封测服务的需求。此举不仅能够进一步优化公司业务结构,显著提升公司核心竞争力,更为公司未来业务增长筑牢根基,全面增强公司综合竞争力,契合公司长远发展规划,切实保障全体股东利益。
项目占地面积----,建筑面积----,总计容面积----。
工程备注: 截止(2026年6月29日),该项目主体结构已封顶