芯易德集成电路封装测试产业园项目(湖南芯易德科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-11（发布：2025-04-24）
项目阶段： 2025-06-11处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目净用地面积21亩,芯易德集成电路封装测试产业园项目:
入驻标准厂房作为过渡,建设芯片封装测试产线、led封装产线、smt产线,为各类集成电路企业提供设计、封装、测试、smt后端及加工组装等服务
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月11日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-06-11
新增:主体
2025-06-11
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息