新建碳化硅封测建设项目(一期)(浙江瀚薪芯昊半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-04-11(发布:2025-04-11)
项目阶段: 2025-04-11处于主体施工开工

建设周期: 2024年6月 - 2025年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 21944万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为21944万,总造价为14444万. 7#1b管廊地上面积----,地上层数2层,地下层数0层,面积----6#门卫2地上面积15㎡,地上层数1层,地下层数0层,面积15㎡3#动力站地上面积----,地上层数3层,地下层数0层,面积----4#甲类仓库地上面积----,地上层数1层,地下层数0层,面积----2#生产厂房1地上面积----,地上层数4层,地下层数0层,面积----5#门卫1地上面积32㎡,地上层数1层,地下层数0层,面积32㎡1#综合楼地上面积----,地上层数6层,地下层数0层,面积----
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年4月11日),该项目处于主体施工阶段,预计2025年12月完工.

项目动态 2

2025-04-11
新增:总承
2025-04-11
新增:总承

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

总承建商

职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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