高导热超复合结构印制电路板校企合成果转化产业化技改项目(赣州金顺科技有限公司)

利用现有的设备和厂房（8000----米），再添置部分关键仪器设备，进行流程改造环境改造，对现有工艺能力进行产业升级，具备批量生产高导热超复合结构印制电路板能力。项目总投资3000万元，利用与高校共同开发的高导热超复合结构印制电路板关键技术，通过购置激光切割机，成型机、清洗线、LDI曝光机、测试机、AVI视觉检查机、裁切机、真空包装机等关键仪器、设备和软件50余台（套），提升现有工艺能力，预计实现年产10万----米高导热超复合结构的印制电路板。