本项目计划扩建PCBA线体,1条26个模组,1条14个模组,满足新增项目订单需求。项目固定资产投资6000万元,主要采购高速贴片机、回流炉、3D内观AOI、自动插件机、锡膏印刷机、载具回流设备、单轨接驳台、上板机、收板机等自动化机械设备200余台/套,针对产线贴片、测试等环节进行扩能升级,项目建成后,年产量增加200万台。SMT线体:PCB自动投入→条码镭雕→BOT锡膏印刷→SPI→BOT面贴装→炉前AOI→回焊炉焊接→炉后AOI→自动翻板→TOP面印刷→SPI→TOP面贴装→炉前AOI→回焊炉焊接→炉后AOI→分板→测试→入库,通过新增线体,引进先进智能化设备,满足增长的订单需求及整体生产效率的提高。
工程备注: 截止目前2025年4月10日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工