金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-17（发布：2025-04-17）
项目阶段： 2025-04-17处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2023年8月 - 2028年2月
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 550000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为550000万,总造价为450000万.包括:
*厂房;
*研发楼;
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月17日),该项目处于主体施工阶段,预计2028年2月完工.
项目动态 0
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甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息