南昌高新区兆驰半导体大倒装LED芯片产品线智能化技改项目(江西兆驰半导体有限公司)

大型

项目总投资1.45亿元，拟淘汰一批落后设备，新增研磨自动化上下料系统、切割自动化上下料系统、全自动抛光系统、ICP自动上片机、PECVD自动上下片机等智能化设备，推动产品数字化智能化转型产业升级。针对大倒装LED产品建立专线，填平补齐一批新兴的智能化系统和设备，不新增产能，不改变工艺，最终建设成公司大倒装产品示范线。