本项目建设内容包括:先进封装cvd金刚石基板半导体材料生产线建设先进封装cvd金刚石基板半导体材料5条生产线,每条线包含20台高功率大腔体微波等离子气相沉积(mpcvd)设备+5套超级裂片激光微纳加工系统+10台制氢机;光学晶体半导体生产线建设光学晶体半导体材料生产线,购置光学晶体生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;磷化铟单晶/多晶半导体材料生产线建设磷化铟单晶/多晶半导体材料生产线,磷化铟多晶生长设备、磷化铟单晶生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;氧化镓单晶衬底/外延半导体材料生产线建设氧化镓单晶衬底/外延半导体材料生产线,购置氧化镓晶体生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;半导体材料研发中心.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
工程备注: 截止(2026年9月20日),该项目处于设计阶段