本项目建设内容包括:先进封装cvd金刚石基板半导体材料生产线建设先进封装cvd金刚石基板半导体材料5条生产线,每条线包含20台高功率大腔体微波等离子气相沉积(mpcvd)设备+5套超级裂片激光微纳加工系统+10台制氢机;光学晶体半导体生产线建设光学晶体半导体材料生产线,购置光学晶体生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;磷化铟单晶/多晶半导体材料生产线建设磷化铟单晶/多晶半导体材料生产线,磷化铟多晶生长设备、磷化铟单晶生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;氧化镓单晶衬底/外延半导体材料生产线建设氧化镓单晶衬底/外延半导体材料生产线,购置氧化镓晶体生长设备及配套晶片切、磨、抛、洗等加工设备;半导体材料研发中心.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
工程备注: 截止目前(2025年08月19日):1、手续办理情况:该项目正在办理前期立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目尚未开始采购,采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.