集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目(哈尔滨江丰电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-18（发布：2025-04-18）
项目阶段： 2025-04-18处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总投资额1亿元;
规划用地面积----,无新增土地面积;建设内容包括液晶面板(lcd)制造用溅射靶材制备项目,半导体芯片(semi)制造用溅射靶材制备项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年04月18日)，该项目处于立项阶段
项目动态 5
2025-04-18
新增:业主
2025-04-18
更新项目概
2025-04-18
更新项目概
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