北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(中电科烁科电子装备(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-03（发布：2025-04-21）
项目阶段： 2026-08-03处于主体工程过半
建设周期： 2025年4季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 21055万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积37000----米，包括：
*1幢5层高的综合楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月03日)，该项目已完成幕墙分包单位更新，但幕墙工程尚未正式施工。目前主体结构施工进度已过半，设计施工单位联系人信息尚未核实确认，工期暂无法准确预估
项目动态 15
2026-08-03
新增人员:
2026-07-23
新增人员:
2026-07-02
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
职位： 室内设计师
备注：设计负责人；参与技术管理
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
职位： 给排水工程师
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
2 位联系人