北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(中电科烁科电子装备(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-01（发布：2025-04-21）
项目阶段： 2025-12-01处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 21055万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积37000----米，包括：
*1幢5层高的综合楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月01日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 7
2025-12-01
新增人员:
2025-12-01
更新项目概
2025-12-01
更新项目概
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 项目部
备注：负责图纸对接，隶属：中电科电子装备集团
部门： 项目部
备注：负责现场，隶属：中电科电子装备集团
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责工程管理，隶属：中电科电子装备集团
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
职位： 建筑设计师
部门： 王振军工作室.
职位： 建筑工程师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息