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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(中电科烁科电子装备(北京)有限公司)
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(中电科烁科电子装备(北京)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-15(发布:2025-04-21)
项目阶段:
2026-04-15处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
21055万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积37000----米,包括: *1幢5层高的综合楼
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年4月15日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
12
2026-04-15
新增人员:
2026-04-15
更新项目概
2026-04-15
更新项目概
甲方单位联系人
5
位联系人
业主
单位:
中电科烁科电子装备(北京)有限公司
备注:
参与施工管理
备注:
参与施工管理
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
负责工程管理,隶属:中电科电子装备集团
该业主单位的其他项目>>
业主
单位:
中电科电子装备集团有限公司
部门:
项目部
备注:
负责推审批
部门:
项目部
职位:
职员
备注:
负责工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
5
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
职位:
室内设计师
备注:
设计负责人;参与技术管理
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设备所
职位:
电气设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
4
位联系人
主体承建商
单位:
中国建筑第三工程局有限公司
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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