延平区三金电子封装大楼项目(福建省南平市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-21（发布：2025-04-21）
项目阶段： 2025-04-21处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 3600万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
三金电子封装大楼项目:
新建车间厂房----,硬化厂区道路160米;购置引线框架冲压、特种塑料封装、陶瓷封装、检测、搬运、存储等主要生产设备;预计年耗电45万千瓦时,年耗水1.2万吨,折合61.13吨标准煤
项目工期及阶段
工程备注：
1、手续办理情况:该项目备案手续已完成.
2、设计完成情况:该项目设计情况尚未了解.
3、土建施工情况:该项目需要做内部装修,装修单位尚未确定.
4、设备采购情况:该项目设备尚未采购.
项目动态 1
2025-04-21
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息