(大兴区)第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造项目(北京)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-21（发布：2025-04-21）
项目阶段： 2025-04-21处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年4月 - 2025年7月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3822万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为3822万,总造价为2322万.
*3号楼,地上层数3层,地下层数1层
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年3月24日，该项目处于设计阶段
项目动态 0
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